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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，長沙竹葉電子科技有限公司取得一項(xiàng)名為“反激開關(guān)電源和高頻變換器”的專利，授權(quán)公告號CN114884359B，申請日期為2022年4月。天眼查資料顯示，長沙竹葉電子科技有限公司，成立于2010年，位于長沙市，是一家以從事研究和試驗(yàn)發(fā)展為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，長沙竹葉電子科技有限公司共對外投資了2家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目30次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息3條，專利信息17條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個(gè)。聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市鴻光盛業(yè)電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種對多點(diǎn)占空比調(diào)節(jié)的開關(guān)電源”的專利，授權(quán)公告號CN223928239U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及開關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域，提出了一種對多點(diǎn)占空比調(diào)節(jié)的開關(guān)電源，包括開關(guān)電源主電路以及與其連接的功率矯正電路、輸出電壓調(diào)節(jié)電路和輸出穩(wěn)壓電路，開關(guān)電源主電路包括從交流輸入端到直流輸出端之間依次連接的電感LF1、電感LF2、整流器BD1、BD2、電感L2、電感L1、二極管D7、電阻NTR2和變壓器T1，變壓器T1的第一輸出端輸出直流電源，變壓器T1的第二輸出端通過開關(guān)管Q7接地。通過上述方案，提高了電源的電能利用效率、穩(wěn)壓精度和負(fù)載調(diào)整率，確保了在各種負(fù)載條件下都能提供穩(wěn)定可靠的直流電源輸出。天眼查資料顯示，深

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州旭之源科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種集成磁件及開關(guān)電源”的專利，授權(quán)公告號CN120709051B，申請日期為2025年8月。天眼查資料顯示，廣州旭之源科技有限公司，成立于2024年，位于廣州市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，廣州旭之源科技有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目16次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息9條，專利信息26條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個(gè)。聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示杰華特（688141）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“線性穩(wěn)壓電路及開關(guān)電源”，專利申請?zhí)枮镃N202111308047.0，授權(quán)日為2026年2月17日。專利摘要：本發(fā)明公開了一種線性穩(wěn)壓電路及開關(guān)電源，該線性穩(wěn)壓電路包括：功率開關(guān)管及其驅(qū)動(dòng)控制電路；電感，串聯(lián)在電壓輸出回路中；采樣電阻，用以對電壓輸出回路中的回路電流進(jìn)行采樣；電壓調(diào)節(jié)電路，根據(jù)采樣電阻采樣獲得的回路電流調(diào)節(jié)功率開關(guān)管的柵極電壓以在電路中出現(xiàn)浪涌電流時(shí)控制所述功率開關(guān)管的開關(guān)狀態(tài)，其中，當(dāng)電路中出現(xiàn)浪涌電流時(shí)，電感用以降低電壓輸出回路中回路電流的變化速率。本發(fā)明能夠延長回路中浪涌電流的能量釋放時(shí)間，極大程度地減少了單位時(shí)間內(nèi)回路中的浪涌能量，在減小電路的回路阻抗的同時(shí)，還有效的滿足了

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市智安新能源科技有限公司申請一項(xiàng)名為“開關(guān)電源的拓?fù)淇刂品椒?、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，公開號CN121546929A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N開關(guān)電源的拓?fù)淇刂品椒?、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括：采集開關(guān)電源的運(yùn)行數(shù)據(jù)；對運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行卡爾曼濾波，獲得第一狀態(tài)數(shù)據(jù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)；根據(jù)第一狀態(tài)數(shù)據(jù)從預(yù)設(shè)模型庫中選擇對應(yīng)的動(dòng)態(tài)模型，并辨識(shí)動(dòng)態(tài)模型的模型參數(shù)，以及計(jì)算動(dòng)態(tài)模型的置信度；根據(jù)模型參數(shù)和第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，在預(yù)設(shè)的預(yù)測時(shí)域內(nèi)建立多目標(biāo)優(yōu)化函數(shù)，求解多目標(biāo)優(yōu)化函數(shù)，獲得目標(biāo)控制序列；根據(jù)目標(biāo)控制序列調(diào)整開關(guān)電源的控制占空比，并檢測對應(yīng)的電感電流的過零時(shí)刻，根據(jù)過零時(shí)刻計(jì)算同步整流管的目標(biāo)導(dǎo)通相位；根據(jù)目標(biāo)導(dǎo)通相位生成主開關(guān)管的第一驅(qū)動(dòng)信

純硬件開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天，用戶對設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，而開關(guān)機(jī)功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)與市場競爭力。然而，當(dāng)前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開關(guān)機(jī)過程中的死機(jī)難題——當(dāng)設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時(shí)，往往會(huì)陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無法響應(yīng)，只能通過斷電、拔電源或扣電池的方式強(qiáng)制重啟。這一問題不僅給用戶帶來極大不便，尤其對鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心死機(jī)”的優(yōu)

倒裝芯片市場調(diào)研報(bào)告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖耍酒W(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失

負(fù)電價(jià)頻出，企業(yè)用電能省錢嗎？最近有朋友在問我，是不是能在發(fā)電供給過于求的情況的時(shí)間段，甚至是負(fù)電價(jià)給到終端消費(fèi)者更低電價(jià)？這個(gè)情況還確實(shí)是有的，就是平時(shí)所說的封股平的電價(jià)。谷電就是社會(huì)用電極少的時(shí)段，這部分時(shí)段的電是風(fēng)電時(shí)段，是比較便宜的。消費(fèi)者使用負(fù)電價(jià)有沒有可能實(shí)現(xiàn)？基本上是不可能的，因?yàn)閷τ谌罕娪欣氖虑?，電網(wǎng)是不干的。實(shí)際上現(xiàn)實(shí)情況并不是這樣，電這種商品需要穩(wěn)定傳輸給用電端的消費(fèi)者，并不能說因?yàn)槟硯酌腚娔芏倘?，用電端的消費(fèi)者在某幾秒電里中斷。這個(gè)情況肯定不行，就好比看電視看的更精彩的時(shí)刻，突然家里停電了，肯定會(huì)很氣憤的。在這個(gè)錢的情況下，如果電網(wǎng)同步負(fù)電價(jià)給到消費(fèi)者會(huì)有什么樣的后果？想一想，這個(gè)時(shí)間段能享受負(fù)電價(jià)，也就是電用的越多，消費(fèi)者端還可以逆賺錢能享受電網(wǎng)的補(bǔ)貼。