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國家知識產權局信息顯示，長沙竹葉電子科技有限公司取得一項名為“反激開關電源和高頻變換器”的專利，授權公告號CN114884359B，申請日期為2022年4月。天眼查資料顯示，長沙竹葉電子科技有限公司，成立于2010年，位于長沙市，是一家以從事研究和試驗發(fā)展為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據分析，長沙竹葉電子科技有限公司共對外投資了2家企業(yè)，參與招投標項目30次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息17條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。

國家知識產權局信息顯示，深圳市鴻光盛業(yè)電子有限公司取得一項名為“一種對多點占空比調節(jié)的開關電源”的專利，授權公告號CN223928239U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實用新型涉及開關電源技術領域，提出了一種對多點占空比調節(jié)的開關電源，包括開關電源主電路以及與其連接的功率矯正電路、輸出電壓調節(jié)電路和輸出穩(wěn)壓電路，開關電源主電路包括從交流輸入端到直流輸出端之間依次連接的電感LF1、電感LF2、整流器BD1、BD2、電感L2、電感L1、二極管D7、電阻NTR2和變壓器T1，變壓器T1的第一輸出端輸出直流電源，變壓器T1的第二輸出端通過開關管Q7接地。通過上述方案，提高了電源的電能利用效率、穩(wěn)壓精度和負載調整率，確保了在各種負載條件下都能提供穩(wěn)定可靠的直流電源輸出。天眼查資料顯示，深

國家知識產權局信息顯示，廣州旭之源科技有限公司取得一項名為“一種集成磁件及開關電源”的專利，授權公告號CN120709051B，申請日期為2025年8月。天眼查資料顯示，廣州旭之源科技有限公司，成立于2024年，位于廣州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據分析，廣州旭之源科技有限公司參與招投標項目16次，財產線索方面有商標信息9條，專利信息26條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。

證券之星消息，根據天眼查APP數(shù)據顯示杰華特（688141）新獲得一項發(fā)明專利授權，專利名為“線性穩(wěn)壓電路及開關電源”，專利申請?zhí)枮镃N202111308047.0，授權日為2026年2月17日。專利摘要：本發(fā)明公開了一種線性穩(wěn)壓電路及開關電源，該線性穩(wěn)壓電路包括：功率開關管及其驅動控制電路；電感，串聯(lián)在電壓輸出回路中；采樣電阻，用以對電壓輸出回路中的回路電流進行采樣；電壓調節(jié)電路，根據采樣電阻采樣獲得的回路電流調節(jié)功率開關管的柵極電壓以在電路中出現(xiàn)浪涌電流時控制所述功率開關管的開關狀態(tài)，其中，當電路中出現(xiàn)浪涌電流時，電感用以降低電壓輸出回路中回路電流的變化速率。本發(fā)明能夠延長回路中浪涌電流的能量釋放時間，極大程度地減少了單位時間內回路中的浪涌能量，在減小電路的回路阻抗的同時，還有效的滿足了

國家知識產權局信息顯示，深圳市智安新能源科技有限公司申請一項名為“開關電源的拓撲控制方法、設備及存儲介質”的專利，公開號CN121546929A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N開關電源的拓撲控制方法、設備及存儲介質，該方法包括：采集開關電源的運行數(shù)據；對運行數(shù)據進行卡爾曼濾波，獲得第一狀態(tài)數(shù)據和第二狀態(tài)數(shù)據；根據第一狀態(tài)數(shù)據從預設模型庫中選擇對應的動態(tài)模型，并辨識動態(tài)模型的模型參數(shù)，以及計算動態(tài)模型的置信度；根據模型參數(shù)和第二狀態(tài)數(shù)據，在預設的預測時域內建立多目標優(yōu)化函數(shù)，求解多目標優(yōu)化函數(shù)，獲得目標控制序列；根據目標控制序列調整開關電源的控制占空比，并檢測對應的電感電流的過零時刻，根據過零時刻計算同步整流管的目標導通相位；根據目標導通相位生成主開關管的第一驅動信

倒裝芯片市場調研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進行總結分析，合理的預估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達762.75億元。報告預測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達352.61億元，2025至2032期間年均復合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

在全球科技競爭格局中，集成電路產業(yè)正經歷著前所未有的變革。作為推動產業(yè)升級的核心力量，人工智能技術的突破性發(fā)展正重塑多個行業(yè)的硬件需求，為集成電路產業(yè)開辟出廣闊的市場空間。大語言模型的持續(xù)進化與多模態(tài)技術的普及，使得數(shù)據處理需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，直接帶動了從芯片設計到制造環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈升級。這種技術變革不僅體現(xiàn)在算力需求的爆發(fā)式增長，更深刻影響著芯片性能指標的迭代方向——存儲芯片向更大容量、更高可靠性演進，模擬芯片追求更高能效比，微控制器單元（MCU）則著力提升控制精度與安全等級。網絡通信領域正經歷著基礎設施的全面革新。隨著5G網絡覆蓋范圍的持續(xù)擴大和6G研發(fā)的深入推進，疊加千兆寬帶普及與Wi-Fi 6/7技術升級，通信設備市場保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。數(shù)據顯示，2024年全球通信設備出貨量突破23.