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IC芯片故障失效分析案例
Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres
查看 >>2026-03-03
芯片網(wǎng)推出專業(yè) DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù),覆蓋 SoC 與功率器件開蓋解析
當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代,也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu),就前不久小米爆火的玄戒O1來說,在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu),到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn),越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?;诖耍酒W(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù),聚焦芯片市場與功率器件兩大市場,補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力,為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前,先來簡單了解一下什么是 DECAP?DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理,完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤,在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下,為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失
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