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高壓開(kāi)關(guān)與中壓大電流的效能之選：STP11NM50N與STB75NF75T4對(duì)比國(guó)產(chǎn)替代型號(hào)VBM165R18和VBL1806的選型應(yīng)用解析
特點(diǎn) ? 5V到40V寬輸入電壓范圍 ? 單個(gè)反饋引腳控制正或負(fù)輸出電壓 ? 電流模式控制提供出色的瞬態(tài)響應(yīng) ? 1.25V輸出電壓采樣電壓 ? 固定180KHz開(kāi)關(guān)頻率 ? 最大5A開(kāi)關(guān)電流 ? SW內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)功能 ? 出色的線性與負(fù)載調(diào)整率 ?1 8 1 2 3 6? 1 7 0 7 5? EN腳TTL關(guān)斷功能 ? 內(nèi)置功率MOS ? 94%以上轉(zhuǎn)換效率 ? 內(nèi)置頻率補(bǔ)償功能 ? 內(nèi)置軟啟動(dòng)功能 ? 內(nèi)置熱關(guān)斷功能 ? 內(nèi)置限流功能 ? TO263-5L封裝 應(yīng)用 ? EPC/筆記本車載適配器 ? 升壓、升降壓轉(zhuǎn)換 ? 手持式設(shè)備供電 描述
查看 >>2026-03-03
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，山東泰開(kāi)高壓開(kāi)關(guān)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電流互感器的裝配裝置”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121403314A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開(kāi)涉及電流互感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及公開(kāi)了一種電流互感器的裝配裝置，該裝配裝置包括：裝配臺(tái)架；支撐結(jié)構(gòu)，包括滑軌和異形支撐塊，滑軌固定在裝配臺(tái)架上，異形支撐塊安裝在滑軌上；異形支撐塊的形狀與水平放置在異形支撐塊上的第一電流互感器裝配體的外形適配；翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)固定在裝配臺(tái)架上，用于固定電流互感器裝配體并帶動(dòng)電流互感器裝配體翻轉(zhuǎn)至異形支撐塊上；在裝配時(shí)，通過(guò)翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)將豎直的第一電流互感器裝配體水平放置在異形支撐塊上，以及從異形支撐塊將水平的第二電流互感器裝配體翻轉(zhuǎn)至豎直狀態(tài)，異形支撐塊沿滑軌移動(dòng)帶動(dòng)第一電流互感器裝配體移動(dòng)，以便進(jìn)
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濰柴動(dòng)力股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223829301U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型提供一種驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，其中：驅(qū)動(dòng)芯片的短路退飽和檢測(cè)管腳通過(guò)中間電路連接功率開(kāi)關(guān)單元的第一端；驅(qū)動(dòng)芯片的脈沖寬度調(diào)制輸出管腳和軟關(guān)斷管腳與推挽電路的第一輸入端和第二輸入端連接；在推挽電路接收到驅(qū)動(dòng)芯片的控制信號(hào)為第一信號(hào)時(shí)，推挽電路采用正電源供電，在推挽電路接收到控制信號(hào)為第二信號(hào)時(shí)，推挽電路采用負(fù)電源供電；推挽電路的輸出端通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路與功率開(kāi)關(guān)單元的控制端連接；也即，當(dāng)功率開(kāi)關(guān)單元存在故障時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片的軟關(guān)斷管腳無(wú)需對(duì)功率開(kāi)關(guān)單元的控制端進(jìn)行放電，而是通過(guò)功率開(kāi)關(guān)單元來(lái)進(jìn)行放電，避免功率開(kāi)關(guān)單元的控制端
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國(guó)電力科學(xué)研究院有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種樹(shù)狀仿生柵極結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體芯片”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121262869A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種樹(shù)狀仿生柵極結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體芯片，該結(jié)構(gòu)包括柵pad區(qū)域，連接有電極引線；多個(gè)連接節(jié)點(diǎn)，分布在元胞區(qū)域內(nèi)，用于連接其周圍設(shè)定范圍內(nèi)的元胞柵；匯流結(jié)構(gòu)；以柵pad區(qū)域?yàn)楦?jié)點(diǎn)，以連接節(jié)點(diǎn)為葉子節(jié)點(diǎn)，以匯流結(jié)構(gòu)為枝條，連接呈樹(shù)狀發(fā)散拓展結(jié)構(gòu)；其中根節(jié)點(diǎn)經(jīng)匯流結(jié)構(gòu)到達(dá)每個(gè)連接節(jié)點(diǎn)的距離相同或滿足設(shè)定的近似距離要求；該結(jié)構(gòu)通過(guò)呈樹(shù)狀發(fā)散拓展的匯流結(jié)構(gòu)，使多個(gè)連接節(jié)點(diǎn)與柵pad區(qū)域距離相同，控制信號(hào)經(jīng)相同的距離到達(dá)連接節(jié)點(diǎn)上連接的元胞柵，各元胞柵的控制信號(hào)接收時(shí)間幾乎沒(méi)有延遲，提高了芯片內(nèi)部并聯(lián)元胞柵的開(kāi)
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“跟著maychang學(xué)電源”共19篇，查看全部系列文章，在【EEWorld論壇】搜關(guān)鍵詞“開(kāi)關(guān)電源興趣小組"，與原作者及同樣對(duì)電源感興趣的網(wǎng)友一起交流。開(kāi)關(guān)電源學(xué)習(xí)小組第一期閱讀任務(wù)：第一次活動(dòng)，請(qǐng)各位閱讀《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)(第3版)》第1章第1、2節(jié)，“引言，線性調(diào)整器——耗能型調(diào)整器”。這部分內(nèi)容不多主要是講線性調(diào)整器的缺點(diǎn)，為何需要開(kāi)關(guān)電源。請(qǐng)注意：這本書(shū)中使用的三極管符號(hào)，與通常使用的符號(hào)不一致。通常發(fā)射極和集電極是45°角聯(lián)接到基極的，但此書(shū)是直角聯(lián)接到基極。這沒(méi)有太大關(guān)系，只要讀者心中有數(shù)即可。學(xué)習(xí)后思考題：1、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)(第3版)》圖1.1是否有錯(cuò)誤？如果有錯(cuò)，錯(cuò)在哪里？2、某單片機(jī)需要接收串口信號(hào)，并根據(jù)串口信號(hào)將數(shù)據(jù)用8位數(shù)碼管顯示出來(lái)。電源電壓為24V，擬用一片7805
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，良信電器（海鹽）有限公司、上海良信電器股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種負(fù)荷開(kāi)關(guān)及電表”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223771023U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及低壓電器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種負(fù)荷開(kāi)關(guān)及電表，包括安裝殼體、電磁驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及觸頭組件；電磁驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與觸頭組件在安裝殼體內(nèi)沿第一方向排布且相互靠近；觸頭組件包括動(dòng)觸頭以及靜觸頭；轉(zhuǎn)動(dòng)銜鐵組件與動(dòng)觸頭一端連接，電磁線圈通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)銜鐵組件帶動(dòng)動(dòng)觸頭旋轉(zhuǎn)，以使動(dòng)觸頭另一端與靜觸頭分合閘；動(dòng)觸頭與靜觸頭具有至少一個(gè)合閘位置，電磁驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿第一方向的投影覆蓋所述合閘位置。本申請(qǐng)通過(guò)對(duì)負(fù)荷開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)布局的改進(jìn)，能夠有效縮小負(fù)荷開(kāi)關(guān)的體積，有利于實(shí)現(xiàn)負(fù)荷開(kāi)關(guān)的小型化設(shè)計(jì)。天眼查資料顯示，良信電器（海鹽）有限公司
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國(guó)電氣裝備集團(tuán)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“高壓開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)圖紙的多模態(tài)分割方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)”的專利，公開(kāi)號(hào)CN120997510A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種高壓開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)圖紙的多模態(tài)分割方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。該方法包括：響應(yīng)于高壓開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)圖紙的多模態(tài)分割事件被觸發(fā)，獲取輸變電裝備的高壓開(kāi)關(guān)的CAD文件；確定CAD文件所涉及的CAD圖元信息及CAD文件對(duì)應(yīng)的CAD圖像；將CAD圖元信息及CAD圖像輸入預(yù)先訓(xùn)練的多模態(tài)分割模型，獲取CAD圖像對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分割圖像；其中，多模態(tài)分割模型為基于跨模態(tài)注意力機(jī)制對(duì)CAD圖像中的多尺度紋理特征及CAD圖元信息的幾何特征進(jìn)行融合的分割模型。本方案通過(guò)融合圖紙圖像的全局紋理信息與CAD圖元的標(biāo)準(zhǔn)化幾何數(shù)據(jù)，
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過(guò)導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過(guò)熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電源芯片測(cè)試方法及裝置”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121324898A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測(cè)試（晶圓測(cè)試）領(lǐng)域，為了解決在電源芯片的測(cè)試過(guò)程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導(dǎo)致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯(cuò)誤的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測(cè)試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個(gè)測(cè)試針，所述測(cè)試針與待測(cè)晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個(gè)探針，通過(guò)探針與連接單元連接；測(cè)試電路單元，所述測(cè)試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測(cè)試信號(hào)；處理單元，用于根據(jù)所述測(cè)試電路單元發(fā)出的信號(hào)，對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行電壓測(cè)試。本發(fā)明中連接單元直接通過(guò)探針單元與測(cè)試電路單元連接，不再需要
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