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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，庫(kù)柏愛迪生（平頂山）電子科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于開關(guān)柜的負(fù)荷開關(guān)和開關(guān)柜”的專利，公開號(hào)CN121460431A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及用于開關(guān)柜的負(fù)荷開關(guān)和開關(guān)柜。負(fù)荷開關(guān)包括：支架；三工位開關(guān)，包括：固設(shè)于所述支架的第一靜觸頭和接地靜觸頭；以及可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述支架的第一動(dòng)觸頭，其中所述第一動(dòng)觸頭具有與所述第一靜觸頭接合的合閘位置、與所述接地靜觸頭接合的接地位置，以及在所述第一靜觸頭與所述接地靜觸頭之間的隔離位置；真空滅弧室，并聯(lián)于所述三工位開關(guān)，并包括：外殼：設(shè)于所述外殼內(nèi)的第二靜觸頭和第二動(dòng)觸頭，其中所述第二動(dòng)觸頭連接有伸出所述外殼的動(dòng)導(dǎo)電桿；第一屏蔽件，以與所述動(dòng)導(dǎo)電桿等電位的方式布置在所述外殼附近，所述第一屏蔽件具有供所述第

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，平頂山三和高壓開關(guān)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種低壓開關(guān)柜接線絕緣防護(hù)結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223927903U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及低壓開關(guān)柜技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種低壓開關(guān)柜接線絕緣防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括：接線架，所述接線架固定設(shè)置在低壓開關(guān)柜主體側(cè)壁上，接線主體伸出低壓開關(guān)柜主體側(cè)壁上的接線孔，接線架上設(shè)置有防護(hù)組件和輔助組件；通過將下絕緣橡膠墊卡接設(shè)置在U形板凹槽內(nèi)，將U形板安裝在接線架側(cè)壁上，將接線主體放置在接線弧槽內(nèi)并抵靠在下絕緣橡膠墊弧面上，將上絕緣橡膠墊安裝在固定板上后使得插桿與插槽插接，上絕緣橡膠墊與接線主體卡接，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)板使得定位卡槽與定位柱卡接后固定轉(zhuǎn)板位置，完成上絕緣橡膠墊和下絕緣橡膠墊安裝對(duì)接線主體起到絕緣防護(hù)作用，規(guī)避

ADP197 是一款高邊 NMOS 負(fù)載開關(guān)，由一個(gè)內(nèi)部電荷泵控制。ADP197 設(shè)計(jì)用于在 1.8V 至 5.5V 的電源電壓范圍內(nèi)工作。選型→zywbic內(nèi)部電荷泵為 NMOS 開關(guān)提供偏置，使其在整個(gè)輸入電壓范圍內(nèi)保持相對(duì)恒定且極低的導(dǎo)通電阻（12 mΩ）。內(nèi)部電荷泵的使用還使得開關(guān)的開啟時(shí)間可控。NMOS 開關(guān)的開啟與關(guān)閉由使能輸入引腳（EN）控制，該引腳可直接與 1.8V 邏輯信號(hào)接口。只要芯片溫度 T 小于 70°C，ADP197 可支持 3A 的持續(xù)工作電流。在 85°C 時(shí)，額定電流降至 2.22A。如果負(fù)載電流導(dǎo)致結(jié)溫超過 125°C，過溫保護(hù)電路將被激活。此時(shí)，過溫保護(hù)電路將關(guān)閉輸出，直到結(jié)溫降至約 110°C，輸出才會(huì)重新啟用。如果故障條件持續(xù)存在，輸出將循環(huán)關(guān)閉和開啟

特點(diǎn) ? 5V到40V寬輸入電壓范圍 ? 單個(gè)反饋引腳控制正或負(fù)輸出電壓 ? 電流模式控制提供出色的瞬態(tài)響應(yīng) ? 1.25V輸出電壓采樣電壓 ? 固定180KHz開關(guān)頻率 ? 最大5A開關(guān)電流 ? SW內(nèi)置過壓保護(hù)功能 ? 出色的線性與負(fù)載調(diào)整率 ?1 8 1 2 3 6? 1 7 0 7 5? EN腳TTL關(guān)斷功能 ? 內(nèi)置功率MOS ? 94%以上轉(zhuǎn)換效率 ? 內(nèi)置頻率補(bǔ)償功能 ? 內(nèi)置軟啟動(dòng)功能 ? 內(nèi)置熱關(guān)斷功能 ? 內(nèi)置限流功能 ? TO263-5L封裝 應(yīng)用 ? EPC/筆記本車載適配器 ? 升壓、升降壓轉(zhuǎn)換 ? 手持式設(shè)備供電 描述

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，山東泰開高壓開關(guān)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電流互感器的裝配裝置”的專利，公開號(hào)CN121403314A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及電流互感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及公開了一種電流互感器的裝配裝置，該裝配裝置包括：裝配臺(tái)架；支撐結(jié)構(gòu)，包括滑軌和異形支撐塊，滑軌固定在裝配臺(tái)架上，異形支撐塊安裝在滑軌上；異形支撐塊的形狀與水平放置在異形支撐塊上的第一電流互感器裝配體的外形適配；翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)固定在裝配臺(tái)架上，用于固定電流互感器裝配體并帶動(dòng)電流互感器裝配體翻轉(zhuǎn)至異形支撐塊上；在裝配時(shí)，通過翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)將豎直的第一電流互感器裝配體水平放置在異形支撐塊上，以及從異形支撐塊將水平的第二電流互感器裝配體翻轉(zhuǎn)至豎直狀態(tài)，異形支撐塊沿滑軌移動(dòng)帶動(dòng)第一電流互感器裝配體移動(dòng)，以便進(jìn)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濰柴動(dòng)力股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223829301U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型提供一種驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，其中：驅(qū)動(dòng)芯片的短路退飽和檢測(cè)管腳通過中間電路連接功率開關(guān)單元的第一端；驅(qū)動(dòng)芯片的脈沖寬度調(diào)制輸出管腳和軟關(guān)斷管腳與推挽電路的第一輸入端和第二輸入端連接；在推挽電路接收到驅(qū)動(dòng)芯片的控制信號(hào)為第一信號(hào)時(shí)，推挽電路采用正電源供電，在推挽電路接收到控制信號(hào)為第二信號(hào)時(shí)，推挽電路采用負(fù)電源供電；推挽電路的輸出端通過驅(qū)動(dòng)電路與功率開關(guān)單元的控制端連接；也即，當(dāng)功率開關(guān)單元存在故障時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片的軟關(guān)斷管腳無需對(duì)功率開關(guān)單元的控制端進(jìn)行放電，而是通過功率開關(guān)單元來進(jìn)行放電，避免功率開關(guān)單元的控制端

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國(guó)電力科學(xué)研究院有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種樹狀仿生柵極結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體芯片”的專利，公開號(hào)CN121262869A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種樹狀仿生柵極結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體芯片，該結(jié)構(gòu)包括柵pad區(qū)域，連接有電極引線；多個(gè)連接節(jié)點(diǎn)，分布在元胞區(qū)域內(nèi)，用于連接其周圍設(shè)定范圍內(nèi)的元胞柵；匯流結(jié)構(gòu)；以柵pad區(qū)域?yàn)楦?jié)點(diǎn)，以連接節(jié)點(diǎn)為葉子節(jié)點(diǎn)，以匯流結(jié)構(gòu)為枝條，連接呈樹狀發(fā)散拓展結(jié)構(gòu)；其中根節(jié)點(diǎn)經(jīng)匯流結(jié)構(gòu)到達(dá)每個(gè)連接節(jié)點(diǎn)的距離相同或滿足設(shè)定的近似距離要求；該結(jié)構(gòu)通過呈樹狀發(fā)散拓展的匯流結(jié)構(gòu)，使多個(gè)連接節(jié)點(diǎn)與柵pad區(qū)域距離相同，控制信號(hào)經(jīng)相同的距離到達(dá)連接節(jié)點(diǎn)上連接的元胞柵，各元胞柵的控制信號(hào)接收時(shí)間幾乎沒有延遲，提高了芯片內(nèi)部并聯(lián)元胞柵的開

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電源芯片測(cè)試方法及裝置”的專利，公開號(hào)CN121324898A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測(cè)試（晶圓測(cè)試）領(lǐng)域，為了解決在電源芯片的測(cè)試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導(dǎo)致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯(cuò)誤的問題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測(cè)試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個(gè)測(cè)試針，所述測(cè)試針與待測(cè)晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個(gè)探針，通過探針與連接單元連接；測(cè)試電路單元，所述測(cè)試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測(cè)試信號(hào)；處理單元，用于根據(jù)所述測(cè)試電路單元發(fā)出的信號(hào)，對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行電壓測(cè)試。本發(fā)明中連接單元直接通過探針單元與測(cè)試電路單元連接，不再需要