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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)(廈門)有限公司申請一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專利,公開號CN121351726A,申請日期為2025年12月。專利摘要顯示,本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組,不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組;通過讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài),可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性;在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí),配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組,同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài),不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路
查看 >>2026-03-04
高壓放大器在半導(dǎo)體測試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色,它將測試設(shè)備產(chǎn)生的微弱控制信號精準(zhǔn)放大到數(shù)百甚至數(shù)千伏的高壓,以滿足各種嚴(yán)苛的測試條件。下面將詳細(xì)介紹它在幾個(gè)關(guān)鍵測試場景中的具體作用以及需求。介電擊穿測試:對芯片的絕緣層施加從低到高(可達(dá)±20kV)的直流或掃描電壓,分析其絕緣失效的臨界點(diǎn)。需求:高輸出電壓、低噪聲(<100μVrms)、精確的電壓控制。芯片老化測試(如功率器件):施加高于正常工作電壓的應(yīng)力,加速芯片老化,以評估其長期可靠性。需求:高電壓/電流輸出、長期穩(wěn)定性、良好的過溫與過流保護(hù)機(jī)制。壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)(MEMS傳感器):驅(qū)動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)中的壓電元件,實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)或傳感。需求:能夠驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載、高輸出電流(峰值可達(dá)百mA級)、四象限輸出。晶體管參數(shù)測試:為
查看 >>2026-03-04
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,杭州旗捷科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種耗材芯片的升級方法和升級電路”的專利,公開號CN121340789A,申請日期為2025年10月。專利摘要顯示,本發(fā)明實(shí)施例公開了一種耗材芯片的升級方法和升級電路。耗材芯片的升級電路包括:信號選擇模塊、信號處理模塊、耗材接口模塊和控制器;信號選擇模塊與電源以及控制器電連接,信號處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接,信號選擇模塊和信號處理模塊均與耗材接口模塊電連接;方法由控制器執(zhí)行,方法包括:控制信號選擇模塊的工作狀態(tài);當(dāng)耗材接口模塊與耗材芯片接觸時(shí),向耗材接口模塊傳輸電平信號,接收耗材接口模塊傳輸?shù)牡谝恍盘栆约靶盘栠x擇模塊傳輸?shù)牡诙盘?;根?jù)第一信號和第二信號,確定耗材芯片的狀態(tài)和類型;根據(jù)耗材芯片的狀態(tài)和類型,控制信號選擇模
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