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國家知識產權局信息顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利,授權公告號CN223815386U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座,包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋,浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部,緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座,緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓,直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合,在按壓過程中,待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中,從而實現(xiàn)待測芯片的裝配連接,裝配簡單。天眼查資料顯示,仝瑞半導體科技(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以從
查看 >>2026-03-03
國家知識產權局信息顯示,眸芯科技(上海)有限公司申請一項名為“芯片調測系統(tǒng)及方法”的專利,公開號CN121210229A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了芯片調測系統(tǒng)及方法,涉及芯片開發(fā)技術領域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設接口發(fā)送裝置,外設接口發(fā)送裝置設置在待測芯片端外部,與待測芯片通過管腳連接線連接,用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵信號;待測芯片的內部嵌入有協(xié)議轉換裝置,其被配置為:通過待測芯片封裝的管腳,接收外設接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵信號,對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵信號,再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標地址模塊,以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發(fā)明改進了芯片回片階段的測試和調試手段,可以對傳統(tǒng)調測方案進行補充或替
查看 >>2026-03-03
國家知識產權局信息顯示,浙江唐鋒能源科技有限公司取得一項名為“一種電堆升降臺架”的專利,授權公告號CN223823295U,申請日期為2025年4月。專利摘要顯示,本實用新型提供一種電堆升降臺架,涉及燃料電池和電解水測試技術領域,包括底座,底座設有升降裝置和儲液罐,升降裝置的升降端連接有稱重裝置,稱重裝置的稱重面安裝有傾斜活動裝置,傾斜活動裝置的傾斜活動面安裝有測試臺,測試臺內設有測試槽;儲液罐連接有排液管,排液管的一端連通于測試槽。本實用新型通過設置升降裝置使得測試臺可以根據電堆尺寸升降至合適的位置,從而滿足了多種尺寸電堆測試的需求。通過在測試臺的下方設置傾斜活動裝置,從而可以根據積水的量調節(jié)傾斜度,從而使其快速排水,減小安全隱患。通過設置稱重裝置,從而可以在穩(wěn)定狀態(tài)下對電堆進行質量測量,
查看 >>2026-03-03
鍵德測試測量|選擇高壓探針臺的原因是什么?
在半導體測試、功率器件研究及高壓電子元件開發(fā)等領域,高壓探針臺扮演著不可或缺的角色。與普通探針臺相比,高壓探針臺在結構設計、安全性能和測試能力上具有顯著優(yōu)勢,能夠滿足高壓環(huán)境下的精密測試需求,下面鍵德測試測量小編就來詳細介紹下選擇高壓探針臺的原因。選擇高壓探針臺的原因如下:一、滿足高壓測試需求高壓探針臺專為高電壓環(huán)境下的測試而設計,能夠承受數百伏甚至數千伏的電壓,而普通探針臺通常僅適用于低壓測試。在功率半導體(如IGBT、MOSFET、SiC器件等)的研發(fā)與生產過程中,器件往往需要在高壓條件下進行性能評估,例如擊穿電壓測試、漏電流測試及耐壓特性分析。高壓探針臺通過其特殊設計的絕緣結構和高壓接口,確保測試過程中的信號穩(wěn)定性和數據準確性,是高壓器件測試的理想選擇。二、保障測試安全高壓測試環(huán)境對設
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高壓功率放大器在ESR(等效串聯(lián)電阻)測試中發(fā)揮著至關重要的作用。以下是其具體應用和助力方式:1.提供高功率信號在測試大容量電容或高電壓電容時,需要高功率信號來驅動電容。高壓功率放大器能夠將信號發(fā)生器產生的低功率信號放大到足夠高的功率水平,確保電容能夠正常工作并進行測試。2.精確控制測試信號高壓功率放大器可以精確控制輸出信號的幅值、頻率和相位,從而實現(xiàn)對電容的精確測試。通過調節(jié)高壓功率放大器的輸出,可以模擬不同的工作條件,評估電容在各種條件下的性能。圖:基于功率放大器的電容ESR測試3.提高測量精度高壓功率放大器能夠提供穩(wěn)定且精確的信號,從而提高測量的精度和可靠性。在高精度電容測試中,高壓功率放大器的低噪聲和高線性度特性可以有效減少測量誤差。4.加速測試過程高壓功率放大器的高效信號輸出可以加
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國家知識產權局信息顯示,上海艾為電子技術股份有限公司申請一項名為“一種控制方法、芯片、存儲介質及電子設備”的專利,公開號CN121254685A,申請日期為2025年9月。專利摘要顯示,本申請實施例提供了一種控制方法,包括:接收第二設備發(fā)出的芯片控制指令,從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令;基于所述位置控制指令和所述控制使能指令,控制所述第一設備同時進入位置控制模式和控制使能模式。本申請實現(xiàn)了提高通訊效率,保證多個芯片的協(xié)同操作,避免不同控制指令之間不同步產生導致預期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示,上海艾為電子技術股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數據分析,
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