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東科半導(dǎo)體自2020年以來(lái)持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對(duì)稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準(zhǔn)諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡(jiǎn)化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過(guò)將功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會(huì)上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)

還在使用傳統(tǒng)的撥動(dòng)式開關(guān)方案嗎？開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關(guān)機(jī)功能助您的設(shè)備省電省費(fèi)用更省心在無(wú)線鼠標(biāo)、無(wú)線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計(jì)、額溫槍、血氧計(jì)等便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域，開關(guān)作為設(shè)備的“啟停核心”，其性能、功耗、外觀與成本直接影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)期以來(lái)，傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)因價(jià)格低廉、關(guān)機(jī)0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇，但隨著用戶對(duì)產(chǎn)品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關(guān)機(jī)可控化的要求提升，其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關(guān)機(jī)芯片，搭配微動(dòng)開關(guān)即可完美替代傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)，憑借0待機(jī)功耗、防誤觸、軟件硬關(guān)機(jī)等核心優(yōu)勢(shì)，解決傳統(tǒng)方案諸多痛點(diǎn)，且僅增加少許成本，綜合性價(jià)比遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方案，為消費(fèi)電子升級(jí)提供優(yōu)質(zhì)解決方案。傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)的局限性早已成為行業(yè)共識(shí)。外

倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

隨著國(guó)產(chǎn)芯片自主可控戰(zhàn)略推進(jìn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域人才缺口持續(xù)擴(kuò)大，相關(guān)專業(yè)報(bào)考熱度逐年攀升。微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、材料科學(xué)與工程，作為攻克芯片 “卡脖子” 難題的核心專業(yè)，到底該怎么選？今天給考生和家長(zhǎng)一份清晰指南。作為連接芯片理論與制造的關(guān)鍵專業(yè)，微電子科學(xué)與工程主攻半導(dǎo)體器件物理、芯片制造工藝與設(shè)備研發(fā)，是突破芯片制造 “卡脖子” 的核心力量。其核心課程涵蓋量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理、集成電路工藝、器件設(shè)計(jì)等，形成 “理論 + 工程” 的全鏈條覆蓋。該專業(yè)學(xué)習(xí)難度較難，面臨 “物理 + 工程” 的雙重重壓。量子力學(xué)等抽象理論對(duì)數(shù)理基礎(chǔ)要求極高，而器件制備、工藝優(yōu)化等實(shí)驗(yàn)操作則需要極致耐心，理論與實(shí)踐的銜接難度不小。適合選擇該專業(yè)的考生，需具備拔尖的數(shù)理成績(jī)，能從容應(yīng)對(duì)抽象

描述：LN5068 是一款采用恒定頻率、電流模式架構(gòu)、雙路輸出的高效率同步 DC/DC 降壓穩(wěn)壓器。該芯片具備可調(diào)輸出電壓型和固定輸出電壓型（1.2V、1.8V、3.3V）版本。內(nèi)置 PWM/PFM自動(dòng)切換功能，在全負(fù)載范圍內(nèi)具有低紋波、高效率特性。內(nèi)部開關(guān)頻率高達(dá) 1.2MHz，可采用小表面貼片型元件。100％占空比實(shí)現(xiàn)了低壓2V操作，并延長(zhǎng)了前級(jí)電池壽命。特征：高效率：92％雙路600mA輸出電流2V至6.0V輸入電壓范圍全負(fù)載范圍低紋波輸出電壓小于1μA關(guān)斷電流過(guò)熱過(guò)流保護(hù)應(yīng)用：手機(jī)PDAMP3數(shù)碼相機(jī)便攜式儀表筆記本電腦

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海壁仞科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片”的專利，公開號(hào)CN121326813A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種支持多協(xié)議的輸入輸出電路以及人工智能芯片。輸入輸出電路包括第一輸入輸出端、第二輸入輸出端、發(fā)送端電路以及接收端電路。發(fā)送端電路包括可編程的高速驅(qū)動(dòng)器、低壓差線性穩(wěn)壓器、第一開關(guān)電路、第二開關(guān)電路以及切換器。低壓差線性穩(wěn)壓器電性連接可編程的高速驅(qū)動(dòng)器。第一開關(guān)電路電性連接可編程的高速驅(qū)動(dòng)器以及第一輸入輸出端。第二開關(guān)電路電性連接可編程的高速驅(qū)動(dòng)器以及第二輸入輸出端。切換器電性連接第一開關(guān)電路以及第二開關(guān)電路。接收端電路電性連接第一輸入輸出端以及第二輸入輸出端。本發(fā)明的輸入輸出電路可實(shí)現(xiàn)支持多協(xié)議的

芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對(duì)完整封裝的集成電路（IC）芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實(shí)驗(yàn)的重要準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，能夠保護(hù)芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分，為后續(xù)的失效分析測(cè)試提供便利，便于進(jìn)行熱點(diǎn)定位、聚焦離子束（FIB）等測(cè)試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過(guò)氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢(shì)，操作速度快，過(guò)程簡(jiǎn)便，且相對(duì)安全，無(wú)危險(xiǎn)性。激光開封能夠精準(zhǔn)地去除封裝材料，而不會(huì)對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成不必要的損傷，因此在芯片開封領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。。2.化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕則依賴于特定的化學(xué)試劑，如濃硫酸、