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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，算苗科技（北京）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“交叉開關(guān)、片上系統(tǒng)及其訪問(wèn)控制方法、芯片”的專利，公開號(hào)CN121029662A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示，一種交叉開關(guān)、片上系統(tǒng)及其訪問(wèn)控制方法、芯片，該交叉開關(guān)包括M個(gè)輸入端口、N個(gè)輸出端口和K個(gè)多路分配器，M和K均為大于或等于1的自然數(shù)，N為大于1的自然數(shù)且N大于M；至少一個(gè)所述多路分配器包括一個(gè)輸入端和n個(gè)輸出端，n為大于1且小于或等于N的自然數(shù)，至少一個(gè)所述多路分配器的輸入端與一個(gè)所述輸入端口對(duì)應(yīng)連接，至少一個(gè)所述多路分配器的n個(gè)所述輸出端與n個(gè)所述輸出端口一一對(duì)應(yīng)連接。天眼查資料顯示，算苗科技（北京）有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本100萬(wàn)人

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶豐明源（688368）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“過(guò)零檢測(cè)電路、芯片、智能開關(guān)及過(guò)零檢測(cè)方法”，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N201910101274.2，授權(quán)日為2026年1月23日。專利摘要：本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N過(guò)零檢測(cè)電路、芯片、智能開關(guān)及過(guò)零檢測(cè)方法。其中，所述過(guò)零檢測(cè)電路用于檢測(cè)流經(jīng)一交流電線路上的交流電信號(hào)的過(guò)零相位，包括：檢測(cè)信號(hào)生成電路，用于間隔地產(chǎn)生反映交流電信號(hào)的檢測(cè)信號(hào)；其中所述檢測(cè)信號(hào)至少反映在預(yù)設(shè)的過(guò)零相位區(qū)間內(nèi)的交流電信號(hào)；檢測(cè)電路，與所述檢測(cè)信號(hào)生成電路相連，用于基于所述過(guò)零相位區(qū)間檢測(cè)所述檢測(cè)信號(hào)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果輸出過(guò)零檢測(cè)信號(hào)。本申請(qǐng)利用間隔產(chǎn)生對(duì)應(yīng)交流電信號(hào)的檢測(cè)信號(hào)，減少過(guò)零檢測(cè)電路中采樣電器件和檢測(cè)電器件的工作時(shí)長(zhǎng)，由此減少過(guò)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市秀武電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝”的專利，公開號(hào)CN121398635A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，包括上封裝基體、下封裝基體、芯片主體、導(dǎo)電連接部及多個(gè)引腳，通過(guò)高導(dǎo)熱材料和鷗翼型引腳設(shè)計(jì)優(yōu)化散熱性能與電性連接路徑，采用注塑工藝簡(jiǎn)化制造流程。本申請(qǐng)可以實(shí)現(xiàn)減少寄生電感，降低開關(guān)損耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解決方案、低RDSON，高電流能力、靈活的PCB布局、焊點(diǎn)檢測(cè)容易，焊點(diǎn)可靠性高、克服PCB散熱限制，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化。天眼查資料顯示，深圳市秀武電子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以從事其他制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于霍爾器件的開關(guān)控制電路及芯片”的專利，公開號(hào)CN121461952A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種用于霍爾器件的開關(guān)控制電路及芯片，開關(guān)控制電路包括：第一開關(guān)組、第二開關(guān)組、第三開關(guān)組、第四開關(guān)組、第一補(bǔ)償開關(guān)組、第二補(bǔ)償開關(guān)組、第三補(bǔ)償開關(guān)組和第四補(bǔ)償開關(guān)組，第一補(bǔ)償開關(guān)組配合第一開關(guān)組進(jìn)行阻抗匹配補(bǔ)償，第二補(bǔ)償開關(guān)組配合第二開關(guān)組進(jìn)行阻抗匹配補(bǔ)償，第三補(bǔ)償開關(guān)組配合第三開關(guān)組進(jìn)行阻抗匹配補(bǔ)償以及電容饋通補(bǔ)償，第四補(bǔ)償開關(guān)組配合第四開關(guān)組進(jìn)行阻抗匹配補(bǔ)償以及電容饋通補(bǔ)償。根據(jù)本發(fā)明的用于霍爾器件的開關(guān)控制電路，使得霍爾器件傳遞給后級(jí)的信號(hào)即使在開關(guān)斷開的高阻態(tài)下仍然維持跟斷開前一瞬間

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，無(wú)錫信捷電氣股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種CAN總線終端電阻控制開關(guān)電路”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223772027U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及CAN總線控制技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種CAN總線終端電阻控制開關(guān)電路，包括CAN收發(fā)器、NMOS開關(guān)模塊和微控芯片，CAN收發(fā)器包括第一引腳、第二引腳、第六引腳和第七引腳，第一引腳和第四引腳分別與CAN總線連接；第七引腳與終端電阻的一端連接，終端電阻的另一端與MOSFET開關(guān)模塊連接；MOSFET開關(guān)模塊包括相互連接的第一NMOS管和第二NMOS管，第一NMOS管的D極與終端電阻連接，第一NMOS管的S極與第六引腳連接，第一NMOS管的G極與第二NMOS管的D極連接，第二NMOS管的G極與微控芯片連接。

ADP197 是一款高邊 NMOS 負(fù)載開關(guān)，由一個(gè)內(nèi)部電荷泵控制。ADP197 設(shè)計(jì)用于在 1.8V 至 5.5V 的電源電壓范圍內(nèi)工作。選型→zywbic內(nèi)部電荷泵為 NMOS 開關(guān)提供偏置，使其在整個(gè)輸入電壓范圍內(nèi)保持相對(duì)恒定且極低的導(dǎo)通電阻（12 mΩ）。內(nèi)部電荷泵的使用還使得開關(guān)的開啟時(shí)間可控。NMOS 開關(guān)的開啟與關(guān)閉由使能輸入引腳（EN）控制，該引腳可直接與 1.8V 邏輯信號(hào)接口。只要芯片溫度 T 小于 70°C，ADP197 可支持 3A 的持續(xù)工作電流。在 85°C 時(shí)，額定電流降至 2.22A。如果負(fù)載電流導(dǎo)致結(jié)溫超過(guò) 125°C，過(guò)溫保護(hù)電路將被激活。此時(shí)，過(guò)溫保護(hù)電路將關(guān)閉輸出，直到結(jié)溫降至約 110°C，輸出才會(huì)重新啟用。如果故障條件持續(xù)存在，輸出將循環(huán)關(guān)閉和開啟

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國(guó)電力科學(xué)研究院有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種樹狀仿生柵極結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體芯片”的專利，公開號(hào)CN121262869A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種樹狀仿生柵極結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體芯片，該結(jié)構(gòu)包括柵pad區(qū)域，連接有電極引線；多個(gè)連接節(jié)點(diǎn)，分布在元胞區(qū)域內(nèi)，用于連接其周圍設(shè)定范圍內(nèi)的元胞柵；匯流結(jié)構(gòu)；以柵pad區(qū)域?yàn)楦?jié)點(diǎn)，以連接節(jié)點(diǎn)為葉子節(jié)點(diǎn)，以匯流結(jié)構(gòu)為枝條，連接呈樹狀發(fā)散拓展結(jié)構(gòu)；其中根節(jié)點(diǎn)經(jīng)匯流結(jié)構(gòu)到達(dá)每個(gè)連接節(jié)點(diǎn)的距離相同或滿足設(shè)定的近似距離要求；該結(jié)構(gòu)通過(guò)呈樹狀發(fā)散拓展的匯流結(jié)構(gòu)，使多個(gè)連接節(jié)點(diǎn)與柵pad區(qū)域距離相同，控制信號(hào)經(jīng)相同的距離到達(dá)連接節(jié)點(diǎn)上連接的元胞柵，各元胞柵的控制信號(hào)接收時(shí)間幾乎沒(méi)有延遲，提高了芯片內(nèi)部并聯(lián)元胞柵的開

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為“共源共柵結(jié)構(gòu)的多層氮化鎵開關(guān)器件及芯片”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN116230712B，申請(qǐng)日期為2022年12月。天眼查資料顯示，深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本701.31107萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司共對(duì)外投資了5家企業(yè)，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息4條，專利信息209條，此外企業(yè)還擁有行政許可14個(gè)。聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，算苗科技（北京）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“交叉開關(guān)、片上系統(tǒng)及其訪問(wèn)控制方法、芯片”的專利，公開號(hào)CN121029662A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專利摘要顯示，一種交叉開關(guān)、片上系統(tǒng)及其訪問(wèn)控制方法、芯片，該交叉開關(guān)包括M個(gè)輸入端口、N個(gè)輸出端口和K個(gè)多路分配器，M和K均為大于或等于1的自然數(shù)，N為大于1的自然數(shù)且N大于M；至少一個(gè)所述多路分配器包括一個(gè)輸入端和n個(gè)輸出端，n為大于1且小于或等于N的自然數(shù)，至少一個(gè)所述多路分配器的輸入端與一個(gè)所述輸入端口對(duì)應(yīng)連接，至少一個(gè)所述多路分配器的n個(gè)所述輸出端與n個(gè)所述輸出端口一一對(duì)應(yīng)連接。天眼查資料顯示，算苗科技（北京）有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本100萬(wàn)人

未來(lái)，智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)周超長(zhǎng)待機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)傳感器電池續(xù)航數(shù)年、可穿戴設(shè)備告別頻繁充電，這些曾被視為科幻場(chǎng)景的愿景，正隨著一項(xiàng)顛覆性技術(shù)突破加速成為現(xiàn)實(shí)。北京大學(xué)電子學(xué)院科研團(tuán)隊(duì)近日宣布，成功研制出全球首款“納米柵超低功耗鐵電晶體管”，這項(xiàng)被國(guó)際學(xué)術(shù)界評(píng)價(jià)為“四兩撥千斤”的創(chuàng)新成果，為解決芯片能耗難題開辟了全新路徑。傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中，存儲(chǔ)與計(jì)算模塊的物理分離導(dǎo)致數(shù)據(jù)頻繁搬運(yùn)，如同廚師烹飪時(shí)需反復(fù)往返倉(cāng)庫(kù)取調(diào)料，既浪費(fèi)時(shí)間又消耗能量。研究團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人邱晨光研究員指出，鐵電晶體管雖具備“存算一體”特性——既能存儲(chǔ)數(shù)據(jù)又可進(jìn)行計(jì)算，且斷電后信息不丟失，但其高操作電壓導(dǎo)致的巨大功耗始終制約著實(shí)際應(yīng)用。此次突破的關(guān)鍵在于，團(tuán)隊(duì)將晶體管核心部件柵極尺寸壓縮至1納米級(jí)別。這個(gè)尺寸相當(dāng)于將頭發(fā)絲直徑（約8萬(wàn)至10萬(wàn)納