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1月7日,據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示,截至09:58,上證指數(shù)上漲0.14%,科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲2.13%,個(gè)股方面,中微公司漲超6%,瀾起科技漲超4%,華海清科漲超3%,滬硅產(chǎn)業(yè)漲超2%,華虹公司漲超1%。熱門ETF方面,科創(chuàng)芯片ETF(588200)漲2.04%,盤中成交額達(dá)12.90億元,換手率達(dá)2.99%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,該基金近6月漲65.69%。消息面上,全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)持續(xù)緊張、價(jià)格飆升,三星電子與SK海力士計(jì)劃2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價(jià)格較2025年第四季度提升60%至70%,PC及智能手機(jī)用DRAM同步漲價(jià),NAND Flash合約價(jià)預(yù)計(jì)持續(xù)上漲33-38%,2025 年DDR4 16Gb漲幅高達(dá)1800%,DDR5 16Gb漲幅達(dá)500%,行業(yè)預(yù)計(jì)2027年前存儲(chǔ)芯片價(jià)
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,江蘇信保展機(jī)電科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種高壓開關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)的間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu)”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223612299U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種高壓開關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)的間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu),包括機(jī)殼,機(jī)殼上設(shè)置有動(dòng)力傳遞部與動(dòng)力接收部,動(dòng)力傳遞部包括撥盤,撥盤上設(shè)置有鎖止弧,撥盤的兩側(cè)均設(shè)置有輥軸;動(dòng)力接收部包括槽輪板,槽輪板上固定連接有主動(dòng)齒輪,槽輪板的側(cè)壁上開設(shè)有兩個(gè)溝槽,槽輪板的側(cè)壁上開設(shè)有三個(gè)鎖止槽,兩個(gè)溝槽的開口分布在三個(gè)鎖止槽之間,撥盤上設(shè)置有鎖止弧。本實(shí)用新型通過撥盤上的輥軸與槽輪板上的溝槽設(shè)計(jì),使得撥盤在旋轉(zhuǎn)過程中能夠間歇性地驅(qū)動(dòng)槽輪板及其上的主動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。這種間歇傳動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)隔離開關(guān)、接地開關(guān)分合閘動(dòng)作的
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GEK100系列,純硬件開關(guān)機(jī)芯片,不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片,及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢分析
純硬件開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列,不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片,及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天,用戶對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)苛,而開關(guān)機(jī)功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門檻,其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)與市場競爭力。然而,當(dāng)前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開關(guān)機(jī)過程中的死機(jī)難題——當(dāng)設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時(shí),往往會(huì)陷入“變磚”狀態(tài),任何操作都無法響應(yīng),只能通過斷電、拔電源或扣電池的方式強(qiáng)制重啟。這一問題不僅給用戶帶來極大不便,尤其對(duì)鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好,還迫使開發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵,增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下,純硬件架構(gòu)的開關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生,其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性,為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心死機(jī)”的優(yōu)
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)(廈門)有限公司申請一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專利,公開號(hào)CN121351726A,申請日期為2025年12月。專利摘要顯示,本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組,不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組;通過讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài),可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性;在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí),配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組,同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài),不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,廣州金升陽科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種控制方法、控制裝置及開關(guān)電源”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 119675414 B,申請日期為2024年12月。天眼查資料顯示,廣州金升陽科技有限公司,成立于1998年,位于廣州市,是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本20000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,廣州金升陽科技有限公司共對(duì)外投資了3家企業(yè),參與招投標(biāo)項(xiàng)目140次,財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息22條,專利信息1976條,此外企業(yè)還擁有行政許可35個(gè)。聲明:市場有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成,僅供參考,不構(gòu)成個(gè)人投資建議。
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H6253K寬電壓降壓恒壓芯片120V降5V 150V降5V 48V降5V DC-DC電源管理芯片 原廠直供 性價(jià)比高
目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多,但是電流普遍偏小,難以滿足一些大功率應(yīng)用的需求。針對(duì)這一市場痛點(diǎn),我司特研發(fā)出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片,該芯片不僅具有高電壓輸入能力,還具備大電流輸出的特點(diǎn),能夠廣泛應(yīng)用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉(zhuǎn)換的場景。尤其在應(yīng)對(duì)潛在的熱拔插應(yīng)用場景方面有出色的表現(xiàn)?!?支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續(xù)大電流,低功耗◆ 高工作轉(zhuǎn)換效率,可達(dá)95%◆ 輸出電壓可調(diào)≥3.3V◆ 動(dòng)態(tài)響應(yīng)優(yōu)異,線性和負(fù)載調(diào)整良好◆ 集成軟啟動(dòng)、過流保護(hù)OCP、過熱保護(hù)OTP、短路保護(hù)SCP◆ 針對(duì)頻繁熱拔插使用場景有出色的表現(xiàn)
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223816409U,申請日期為2025年2月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片,涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼,塑封外殼中安裝有引線框架,且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳,引線框架上設(shè)有焊盤,且焊盤上焊接有電源晶片,焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板,塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片,且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片,在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板,在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板,根據(jù)均熱板的散熱特性,其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量,防止局部過熱,有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命,通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中,實(shí)現(xiàn)
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,廈門市科力電子有限公司取得一項(xiàng)名為“電源電路和電源設(shè)備”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223785969U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種電源電路和電源設(shè)備,屬于電源技術(shù)領(lǐng)域。所述電源電路包括:電源輸入端、輸入濾波電路、升壓電路、溫控開關(guān)電路、反激電路、輸出整流電路、協(xié)議電路和電源輸出端,其中,反激電路包括電連接的一次啟動(dòng)電路和第一控制芯片,溫控開關(guān)電路分別與輸入濾波電路和一次啟動(dòng)電路電連接。溫控開關(guān)電路能夠?qū)崟r(shí)檢測電源電路的溫度,并能夠在第一控制芯片啟動(dòng)時(shí)接通,在第一控制芯片啟動(dòng)后關(guān)斷,使得一次啟動(dòng)電路斷電,可以減小電源電路的功耗,提升電源電路的效率,還能夠減小啟動(dòng)電路的故障率。天眼查資料顯示,廈門市科力電子有限公司,成立于2002年,位于廈門
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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,安克創(chuàng)新科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“電源電路及電源設(shè)備”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223829086U,申請日期為2025年1月。專利摘要顯示,本申請公開了電源電路及電源設(shè)備,該電源電路包括第一電池模塊和至少一個(gè)第二電池模塊;第一電池模塊包括第一電池和第一充放電開關(guān)單元以及第一并機(jī)端,第一電池和第一充放電開關(guān)單元連接;第二電池模塊包括第二電池、第二充放電開關(guān)單元和直流轉(zhuǎn)換電路以及第二并機(jī)端,第二電池的連接第二充放電開關(guān)單元以及直流轉(zhuǎn)換電路,第二充放電開關(guān)單元和直流轉(zhuǎn)換電路并聯(lián),其中第一電池模塊和至第二電池模塊通過第一并機(jī)端和第二并機(jī)端連接?;谏鲜龇绞剑诓挥绊戨娫措娐返墓╇娔芰Φ那闆r下,降低了電源電路的成本。天眼查資料顯示,安克創(chuàng)新科技股份有限公司,成立于2011年,
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EC6D-5BD開關(guān)機(jī)芯片DFN封裝低功耗國產(chǎn)手電筒電子開關(guān)芯片
EC6D-5BD電子開關(guān)芯片是一款基于CMOS制造工藝設(shè)計(jì)的低功耗集成電路,其獨(dú)特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類電子設(shè)備中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。該芯片將傳統(tǒng)機(jī)械開關(guān)的功能電子化,通過智能化的觸發(fā)邏輯實(shí)現(xiàn)了更靈活的控制方式,同時(shí)其超低功耗特性顯著延長了電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。一、核心功能與典型應(yīng)用場景該芯片最顯著的特點(diǎn)是具備雙工作模式,通過OPT引腳的不同連接方式可實(shí)現(xiàn)完全不同的功能。當(dāng)OPT懸空時(shí),芯片工作于標(biāo)準(zhǔn)電子開關(guān)模式:上電后Out引腳默認(rèn)輸出高電平(對(duì)應(yīng)LED熄滅狀態(tài)),每次觸發(fā)Key按鍵時(shí)輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn),這種特性使其成為替代機(jī)械開關(guān)的理想選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設(shè)備的電源管理以及工業(yè)控制系統(tǒng)的信號(hào)切換等場景。值得注意的是,OPT引腳接地
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